电镀废水综合治理及回用技术

一、 概述

电镀废水中的有机物污染和重金属污染问题目前已经引起电镀与环保界的高度重视，若处理不好，其对社会及子孙后代将产生严重的的危害。电镀污水中的有机污染物来源主要有3个方面：电镀前处理工艺部分、电镀工艺部分、电镀后处理工艺部分。

●镀前

镀前处理工艺中COD_Gr 与电镀企业的产品类型及工艺路线有很大的关系。工件在电镀前必须进行表面整饰(如抛光、滚光、压花等)，然后再进行除蜡、除油、酸洗活化等工序。目前绝大多数的电镀厂采用的是乳化除蜡、除油工艺，在其废水中含大量的非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它部分助剂(如缓蚀剂等)，这些物质本身就是高分子有机污染物，而且生产过程中工件表面的蜡及油污被乳化后进人工作母液，伴随着生产过程进行工作母液中的油污会逐渐积累到极限值，这时工作母液必须全部排放干净后再重新配制。由于镀前处理的工作母液中的污染物主要是表面活性剂、助剂、矿物油及蜡，这部分废液没有任何的回收价值，故所有电镀企业都将其直接排入污水处理系统，此时的母液COD_Gr最高可达20000～50000 mg／L。一般情况下电镀企业的镀前处理母液的工作周期在7～15天，所以这部分废水对污水处理系统的COD_Gr 值有很强的冲击性，需要单独处理。正常情况下镀前处理工艺过程中排放的清洗水COD_Gr在100～200 mg／L之间，这部分废水的量较大，占废水排放量的20％ ～25％，其负荷状态比较稳定。

●镀中

电镀工艺过程中的有机污染物主要来源于电镀液中添加的各种光亮剂和助剂。这些光亮剂为多组分混合高分子有机化合物，添加量单一品种为80～150 mt／(kA·h)，一般电镀槽需添加2～3个品种的光亮剂，工件在电镀过程中会消耗这些光亮剂，有部分被分解后进入镀层，有部分残留在镀液中，另有部分被工件带出后进入清洗水中。电镀过程中的助剂主要有柠檬酸、硫脲、糊精、葡萄糖、聚乙二醇等有机物。因此电镀工艺过程中清洗水中的COD_Gr在40～100 mg／L之间。也有的镀种不含有机光亮剂，比如采用稀添加剂的镀铬工艺与无光亮剂的预镀件碱铜工艺。电镀工艺清洗水占总排放量的60％ ～70％，这部分废水的COD_Gr 相对稳定。

●镀后

镀后处理是指工件经电镀后进行的一道工序，如浸表面活性剂脱水处理(又称脱水剂)，或者为增加防腐性而采取的化学抗腐蚀处理，例如镀铜或镀铜锌合金后浸苯并三氮唑溶液。还有生产过程中产生的废次品工件需进行镀层脱除(即退镀)，若采用防染盐退镀(又称退镀粉)，其废水中含有大量的间硝基苯磺酸钠与氰化钠，废液呈深棕色，致使处理后的排水颜色偏黄(有人会误认为是六价铬超标)，而且其颜色很难去除。镀后处理产生的废水中COD_Gr变化比较大，母液在2000～3000 mg／L，清洗水中COD_Gr为50～150 mg／L(与采用的工艺有关)。这部分废水的数量不是很大，占总排水量的5％左右。

二、 工艺流程

三、 达标技术保障措施

电镀废水处理工程设计必须有如下几项保障措施：

Ø 清污分流、分质收集、分质处理、分质回收的“四分”原则，即要求车间做好清污分流，各类废水分类收集；酸镍废水槽边回收、其他类废水分类处理；

Ø 前处理废水通过气浮处理系统，实现废水中乳化油、表面活性剂、金属离子的有效去除，并确保前处理废水中有机物浓度降到最低，并尽量满足深度处理的要求；

Ø 电镀废水严格控制反应过程中的PH和ORP，氧化剂和还原剂的投加必须与PH、ORP进行联锁控制，自动加药，且计量泵的质量很关键；

Ø 破氰、还原铬反应必须充分，其反应时间、搅拌强度选择很重要；

Ø 综合废水因地面冲洗等原因，可能含有极少量的氰化物、金属络合物，常规处理难以保证出水完全达标，因此，在工艺设计中考虑破络合措施，即通过在絮凝反应中投加少量氧化剂进行氧化处理后，再进行沉淀处理，实现清水达标或排放；

Ø 电镀污泥产量较大，一般为处理水量的20%左右（含固率为1%），而系统为连续运行，其污泥必须得到及时、有效地处理；

Ø 系统设计中对各类电镀废水流量、反应中pH、ORP等指标实行在线监测，与加药系统等设施实现联锁控制，主要控制及检测仪表采用性能稳定、质量较好产品，确保系统稳定、高效，出水达标。

四、 多种重金属离子的沉淀特性

含多种金属离子混合废水通常采用加药剂中和沉淀法，应考虑PH值控制条件和金属离子共存时相互作用的影响，各种金属离子去除的最佳PH值如下：

注：多种金属离子共存时相互作用影响下，更有利于金属离子沉淀，残留浓度比上表数值更低,但最佳PH值的难以掌握，在调试过程中要以出水各项重金属指标达标为前提，以加药量最少为原则来确定。

五、 产水水质

◆《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）

◆《城市污水再生利用工业用水水质》（GB/T19923-2005）